(6667)信紘科的股價資訊

6667 信紘科資料日期 : 2024-10-25
成交價昨收漲跌價漲跌幅振幅開盤最高最低
234.5234.50.0293241241234
成交張數成交金額成交筆數
11124612630395574225
昨日收盤昨日張數昨日金額昨日筆數
23930056394225720562008
公司基本資料
名稱信紘科技股份有限公司
股票代號6667 信紘科 Trusval
上市櫃上櫃面值NT 10
資本額447788780
成立日1995-10-16
掛牌日2018-11-12
董事長簡士堡
總經理簡士堡
發言人王怡文電話037-580791
網址www.trusval.com.tw
地址苗栗縣竹南鎮公義里友義路66號
私募股0特別股0

(6667)信紘科的最新消息

日期標題內容
2025-08-28 08:45:23南寶攜手新應材信紘科 投入半導體先進封裝高階膠材(中央社記者潘智義、張建中台北2025年8月28日電)新應材(4749)、南寶樹脂(4766)與信紘科(6667)今天共同宣布將合資成立新(寶)紘科技公司,投入半導體先進封裝用高階膠材市場。南寶表示,
2025-08-28 08:03:13《半導體》新應材、南寶、信紘科聯手 攻先進封裝高階膠材商機【時報記者林資傑、郭鴻慧台北報導】新應材(4749)、南寶(4766)及信紘科(6667)今(28)日共同宣布將合資設立「新寶紘科技」,目標投入半導體先進封裝用高階膠材市場。新寶紘科技資本額為5億元,
2025-08-28 07:54:04搶進先進封裝!南寶、新應材、信紘科成立新寶紘,投入封裝高階膠材【財訊快報/記者陳浩寧報導】搶進先進封裝市場!南寶(4766)、新應材(4749)與信紘科(6667)今日共同宣布將合資成立新寶紘科技,據了解,該合資公司劍指台積電(2330),目標是投入半導體先進封
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2025-08-28 07:15:42新應材、南寶、信紘科合資成立「新寳紘」 打入先進封裝用高階膠材市場新應材(4749)、南寶樹脂(4766)與信紘科(6667)今(28)日共同宣布將合資成立新寳紘科技公司,目標投入半導體先進封裝用高階膠材市場。新公司資本額為新台幣5億元,新應材、南寶與信紘科將分別持
2025-08-28 07:00:10新應材與南寶、信紘科合資新寳紘科技 開發先進封裝高階膠材新應材 (4749-TW)、南寶 (4766-TW) 與信紘科 (6667TW) 今(28) 日共同宣布將合資成立新寳紘科技,投入半導體先進封裝用高階膠材市場。新公司資本額為新台幣 5 億元,新應材、
2025-08-28 06:24:06《其他電》信紘科斥資1.5億元 取得新設合資公司三成股權【時報-台北電】信紘科(6667)擬取得新設合資公司30%普通股股權,取得1500萬股,交易總金額約1.5億元。(編輯:張嘉倚)
2025-08-28 06:12:55【公告】信紘科擬取得新設合資公司股權日 期:2025年08月28日公司名稱:信紘科(6667)主 旨:信紘科擬取得新設合資公司股權發言人:王怡文說 明:1.標的物之名稱及性質(屬特別股者,並應標明特別股約定發行條件,如股息率等):新設合
2025-08-19 02:30:00【牛市新股樂2】抽中一張不賣!它大賺31萬元 7檔依舊翻倍賺新股抽籤迎「牛市」熱潮!以今年農曆年後新股上市櫃後的表現來看,截止目前為止,仍有高達7檔報酬率還超過100%翻倍賺,其中AI聲學概念股意騰-KY(7749)中籤若抱到今天一張還能大賺31萬元之多、美國
2025-08-18 23:29:52《櫃買市場券商買超前30名 3-3》立敦(206)、錦明(179)時報-櫃買市場券商買超前30名(1140818) 代碼 股票名稱 今日買超(張) 累計15日(張) 6175 立敦 206 501 3230 錦明 179 -756 8932 智通* 171 -44
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